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单板工艺设计工程师
工作职责
- 表面组装（SMT）技术研究；
- 印制电路板（PCB）和印制电路板组件（PCBA）工艺设计；
- 电子组装工艺可靠性研究和失效分析。
职位要求
- 学历经验要求：电子材料、微组装、机电一体化、自控、钎焊、高分子材料等专业本科或以上学历，1年以上工作经验。
- 相关知识：熟悉元器件封装和工艺；了解电子组装钎焊技术和电子组装工艺材料相关基本知识；了解印制电路板制造工艺和质量标准。
- 业务知识和技能：熟悉表面组装工艺知识，对锡膏印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接等关键工艺技术和相关设备有较多实践经验，了解表面组装相关质量标准和工艺设计方法；了解电子组装工艺可靠性试验相关方法，有失效分析方面的经验，了解相关分析仪器和设备的使用。
工作地点：深圳、成都
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